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MIMX8UD3CVP08SC應(yīng)用處理器

發(fā)布于:2024-11-11 14:49:54

品牌名稱: NXP恩智浦

重要參數(shù):

中央處理器:兩個 Arm? Cortex-A35? @ 800 MHz,Arm Cortex-M33 @ 216  MHz

封裝:FCCSP 9.4 X 9.4 mm2,MAPBGA 15 x 15 mm2

  • 產(chǎn)品詳情

  核心架構(gòu):i.MX 8ULP家族配備了NXP先進(jìn)的雙Arm? Cortex?-A35核心以及一個Arm Cortex-M33核心,支持在Cortex-A35核心上運(yùn)行豐富的操作系統(tǒng)(如Linux)和在Cortex-M33核心上運(yùn)行實(shí)時操作系統(tǒng)(如FreeRTOS)。

  DSP和音頻處理:包括一個Fusion DSP用于低功耗音頻和HiFi4 DSP用于高級音頻和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

  內(nèi)存接口:提供32位LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X內(nèi)存接口,以及多種其他接口連接外設(shè),如WLAN、Bluetooth?、GPS和顯示設(shè)備。

  安全特性:基于NXP的EdgeLock安全區(qū)域,簡化了復(fù)雜的安全實(shí)現(xiàn),加快上市時間并幫助設(shè)計(jì)者避免昂貴的配置錯誤。i.MX 8ULP處理器還獲得了PSA和SESIP Level 2認(rèn)證,為設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)階段提供安全保障。

  外設(shè)接口:包括雙FlexSPI接口、3個eMMC/SD主機(jī)接口支持eMMC5.1和SD3.0,以及多個USB、UART、SPI、I2C、I2S端口。

  電源管理:專用的電源管理子系統(tǒng)提供超過20種電源模式組合,以實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用的卓越效率。

  封裝信息:提供15 x 15 mm, 0.5 mm pitch的MAPBGA封裝。

  零件型號: MIMX8UD3CVP08SC、MIMX8UD3DVK08SC、MIMX8UD3DVP08SC、MIMX8UD5CVP08SC、MIMX8UD5DVK08SC、MIMX8UD5DVP08SC、MIMX8UD7CVP08SC、MIMX8UD7DVK08SC、MIMX8UD7DVP08SC、MIMX8US3CVP08SC、MIMX8US3DVK08SC、MIMX8US3DVP08SC、MIMX8US5CVP08SC、MIMX8US5DVK08SC、MIMX8US5DVP08SC。


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