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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  LCMXO2-256ZE-3SG32I FPGA現(xiàn)場可編程門陣列Lattice 2024-05-16 09:22:05

  Lattice?的LCMX02-256ZE-3SG32I是一款現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，屬于其低功耗非易失性FPGA系列。這款FPGA的封裝類型為Tray，引腳數(shù)量為32，符合環(huán)保無鉛標(biāo)準(zhǔn)，并且為主動型。