ADI晶圓核心芯片簡要梳理
發布時間:2021-06-24 17:15:30 瀏覽:993
根據NVIDIA和AMD宣布的技術路線圖,GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前,AI、與采礦機相關的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內制造商已經出現了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優秀的集成電路設計制造商以實現突破,而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。
目前,我國半導體產業的本地化程度較低,而半導體產業實際上依賴于全球合作。雖然中國半導體產業目前正處于快速發展階段,但總體來說,總體生產能力較低,全球市場競爭力較弱,核心芯片領域本地化程度較低,對外國的依賴程度較高,中國半導體產業鏈在材料、設備、制造、設計等許多高端領域高度依賴外國,要實現半導體產業的自主替代還需要很長時間。
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