TMM? 13i層壓板Rogers
發布時間:2023-07-18 17:06:01 瀏覽:985
Rogers TMM?13i層壓板各向同性熱固型微波板材是種陶瓷熱固型聚合物復合材料,主要用于要求穩定性可靠電鍍工藝盲孔的帶狀線和微帶線應用。
TMM?13i微波板材具備各向同性介電常數(Dk)。和其它TMM?系列板材相同,TMM?13i兼備陶瓷和PTFE基材的諸多理想特征,而且還能使用簡易的軟板制造工藝。
特征
Dk12.85+/-.35
Df.0019@10GHz
TCDk-70ppm/°K
熱膨脹系數與銅適配
產品薄厚范圍:.0015至.500英寸+/-.0015”
優勢
具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能
對制作工藝所使用的化學品具有較高耐抗性,能降低制造期內的損失
在實施化學鍍層之前,板材不需要通過鈉萘處理
根據熱固性樹脂,能夠實現安全可靠的鍵合線
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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