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推薦資訊

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  Rogers CuClad? 系列層壓板 2022-05-13 16:53:54

  Rogers? CuClad?系列層壓板是經(jīng)玻璃纖維材料/布提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可在高頻率應(yīng)用中作為PCB基板和天線罩。Rogers CuClad?系列層壓板具備介電常數(shù)(Dk)低，范圍從2.17到2.60之間不等；

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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅固MOS結(jié)構(gòu)，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線焊點，A型外殼最少7個焊點，B型外殼最少15個焊點，且負(fù)載壽命穩(wěn)定性出色。其關(guān)鍵優(yōu)勢包括絕對容差低至±5%，溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應(yīng)用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機(jī)械規(guī)格方面，芯片基板為硅，介質(zhì)為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤數(shù)量符合特定要求。