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COOLSPAN TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠膜Rogers

發(fā)布時(shí)間：2024-06-27 09:20:58 瀏覽：2003

　　在電子行業(yè)中，隨著設(shè)備功率的不斷提升，對(duì)散熱材料的要求也日益嚴(yán)格。Rogers公司，作為先進(jìn)電路材料領(lǐng)域的佼佼者，推出的COOLSPAN? TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠膜，正是為了滿足這一需求而設(shè)計(jì)。這款膠膜以其卓越的高溫性能、可靠性和易用性，在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。

可提供厚度	標(biāo)準(zhǔn)尺寸
0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005	10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，專為高功率電路板的散熱粘接而設(shè)計(jì)。銀粒子的加入賦予了該材料優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，使其成為連接電路板與重金屬背板、散熱器硬幣或射頻模塊外殼的理想選擇。與傳統(tǒng)的熱熔焊接法和擠膠法相比，COOLSPAN TECA膠膜能夠有效解決空隙和流動(dòng)問題，確保粘接的牢固性和均勻性。

　　該產(chǎn)品的易用性體現(xiàn)在其以片狀形式提供在PET載體上，便于用戶在轉(zhuǎn)化為瓶坯和從載體上剝離時(shí)進(jìn)行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在無鉛焊接加工中表現(xiàn)穩(wěn)定，具有出色的耐化學(xué)性和高溫性能，這對(duì)于在極端環(huán)境下工作的電子設(shè)備至關(guān)重要。

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