Rogers? RO4835?層壓板具備高溫環境情況下優異的可靠性和明顯的抗氧化性能。RO4835?層壓板是種低損耗板材,能夠實現低成本電源電路生產制造,生產過程兼容標準規定環氧樹脂膠/玻璃(FR-4)工藝技術。
Rogers? RO4830?高頻層壓板隸屬于熱固性材料,具有穩定性可靠、成本更低等優勢。RO4830?熱固性層壓板特別適合對價格較敏感的毫米波技術應用,如76-81GHz汽車雷達傳感器。
TI德州儀器?TPSM63604來源于同步降壓模塊系列,是款高度集成化36V、4ADC/DC解決方案,集成了數個額定功率MOSFET、一個屏蔽式電感線圈和數個無源器件,同時使用高性能HotRod?QFN封裝。
Rogers? RO4700?天線級層壓板是種高可靠性、性能卓越、成本更低產品,可替代傳統PTFE層壓板。
Rogers RO4500?系列高頻層壓板具有性價比較高的板材,致力于滿足無線天線市場需求而設計。
DEI的DEI1116/DEI1117提供一個標準化的航空設備形式的串行數字數據總線和16位寬的數字數據總線之間的端口。通信接口包括有單通道發射器與8X32位緩沖器,兩個單獨的接收通道和服務器可編程控制器存儲器快速操作選擇項。
Rogers? RO4400系列半固化片由與RO4000?系列層壓板相同等級的材質組合而成,包含各種各樣的熱固型半固化片。
Broadcom? PE8780 PCIe交換機具有多主機PCI Express交換功能,使用戶能夠通過可擴展、高帶寬、無阻塞的系統和通信平臺將多臺主機連接到各自的端點。PE8780能夠很好地連接到各種應用,包括服務器、存儲扇出、聚合和對等應用。
Rogers? RO4360G2?層壓板是玻璃纖維布強化的、陶瓷填充的碳氫化合物熱塑性聚合物,具備較低的損耗性能,在性能和生產能力之間實現優異的平衡性。
Rogers? RO4350B?層壓板是特有的玻璃纖維布增強、陶瓷/碳氫化合物復合材質,兼備PTFE/玻璃纖維布的電氣性能和環氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
Rogers? RO4003C?層壓板是獨特的玻璃纖維布加強、陶瓷填充的碳氫化合物合材質,兼備PTFE/玻璃纖維布的電氣特性和環氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
ADI? AD7466-KGD1晶圓片是12位、高速度、低功率、逐級突破模數轉換器(ADC)。AD7466-KGD1晶圓片由單一1.6V至3.6V電源供應,吞吐率高達200kSPS,功能損耗低。
RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術,兼容將轉變處理過的銅箔組合至標準RO4000系列材質。由此所形成的層壓板能夠減少導體消耗,優化插入損耗和信號完整性,并且具有標準RO4000層壓板系統其他理想化屬性。
RO3200?層壓板材質是RO3000?系列產品延展,通過利用玻璃纖維布強化后,產品具備更優質的機械穩定性。相對介電常數(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實用性頻率范圍,提供出色的電氣特性。
Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過一個集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器和一個3點組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質的其中的一個。這些材料的機械化性能相近,而相對介電常數卻有差異,讓設計師能夠研發不同類型的多層板設計,不用擔心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
Rogers? RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質,提供較高的相對介電常數和優質系統的穩定性。
DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配,以提供對 MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問。
Rogers? RO3006?層壓板是陶瓷填充的PTFE復合材質,致力于提供優異的電氣性能和機械穩定性。
TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產品系列,是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案,集成了數個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數個無源器件,同時采用高性能HotRod?QFN封裝。
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