Rogers? RO4350B?層壓板是特有的玻璃纖維布增強、陶瓷/碳氫化合物復合材質,兼備PTFE/玻璃纖維布的電氣性能和環氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
Rogers? RO4003C?層壓板是獨特的玻璃纖維布加強、陶瓷填充的碳氫化合物合材質,兼備PTFE/玻璃纖維布的電氣特性和環氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
ADI? AD7466-KGD1晶圓片是12位、高速度、低功率、逐級突破模數轉換器(ADC)。AD7466-KGD1晶圓片由單一1.6V至3.6V電源供應,吞吐率高達200kSPS,功能損耗低。
RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術,兼容將轉變處理過的銅箔組合至標準RO4000系列材質。由此所形成的層壓板能夠減少導體消耗,優化插入損耗和信號完整性,并且具有標準RO4000層壓板系統其他理想化屬性。
RO3200?層壓板材質是RO3000?系列產品延展,通過利用玻璃纖維布強化后,產品具備更優質的機械穩定性。相對介電常數(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實用性頻率范圍,提供出色的電氣特性。
Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過一個集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器和一個3點組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質的其中的一個。這些材料的機械化性能相近,而相對介電常數卻有差異,讓設計師能夠研發不同類型的多層板設計,不用擔心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
Rogers? RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質,提供較高的相對介電常數和優質系統的穩定性。
DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配,以提供對 MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問。
Rogers? RO3006?層壓板是陶瓷填充的PTFE復合材質,致力于提供優異的電氣性能和機械穩定性。
TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產品系列,是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案,集成了數個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數個無源器件,同時采用高性能HotRod?QFN封裝。
Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國內領先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進一步加強升級版本。
Expresslane PEX8796?設備提供多主機PCI Express交換功能,使用戶可以通過可擴展性、帶寬測試、非堵塞互連將數臺主機連接到不同的端點,連接上各種應用程序,包括服務器、存儲體系和通訊設備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對等應用。
Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復合材質,適用于商用型微波和射頻應用里的PCB。
Rogers? IsoClad?933層壓板應用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較,構建更好的尺寸穩定性和更高的拉伸強度。
Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復合材質,用來作為PCB基板,相對介電常數(Dk)為2.17或2.20。
Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質,可以提供較低的導熱系數,適用于各種低損耗應用的PCB基材。
Q-TECH?的表面貼裝技術QCC325振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc時鐘功率傳感器與一個內置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝里的微型帶狀AT石英諧振器組合而成。
Rogers? DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復合材質,可用作各種各樣PCB電源電路基板。
DEI? DEI1116/DEI1117提供標準化航空電子系統類型串行數字數據總線和16位寬數字數據總線之間的接口。通信接口由一個帶8X32位緩沖器的單通道收發器、兩個單獨的接收通道和一個用作篩選操控選項的服務器可編程控制器存儲器組成。
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