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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉處理銅箔，以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優(yōu)化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領域，為現(xiàn)代高頻電子技術發(fā)展提供支持。

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  DEI1044A, DEI1045A四通道ARINC429線路接收器IC 2024-03-15 09:46:41

  DEI1044A和DEI1045A是基于BiCMOS技術的四通道ARINC 429線路接收器集成電路(IC)。它們各自包含四個差分線路接收器，用于將輸入的ARINC 429數(shù)據(jù)總線信號轉換為一對TTL/CMOS輸出信號。每個接收器通道都能獨立運行，并具備防雷功能，同時滿足ARINC 429數(shù)字信息傳輸標準的要求。這兩款IC可以與Device Engineering的航空電子產(chǎn)品系列配合使用，以連接ARINC 429數(shù)據(jù)總線。