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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  PE8747 PCIe交換機Broadcom 2023-06-15 16:53:41

  Broadcom? PE8747裝置提供多服務器PC Express switching性能，使客戶可以根據可擴展性、帶寬測試、無阻塞的互連將顯示器連接到各種圖案應用軟件的相應端點。PE8747通過優化，兼容高清分辨率圖形，并且支持點對點通信和多播，最終實現最大性能指標。