Renesas精密運算放大器 (Vos <1mV)
發(fā)布時間:2021-09-10 17:25:57 瀏覽:1589
Renesas精密運算放大器(op-amp)旗下產(chǎn)品組合提供頂級的性能指標,低功耗可實現(xiàn)低失調(diào)電壓、低噪音和整體高性能。Renesas的PR40運算功放是精密儀器、工業(yè)和高端醫(yī)療應(yīng)用的理想選擇,在這些應(yīng)用中,會影響到更高的精確度。
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Product ID | 頻道 (#) | 帶寬 (MHz) | IBIAS | IS (每安培) (mA) | 偏移電壓(最大值)(mV) | 壓擺率 (V/μs) |
EL8170 | 1 | 0.192 | 0.7 mA | 0.095 | 0.2 | 0.55 |
EL8172 | 1 | 0.17 | 10 pA | 0.095 | 0.3 | 0.55 |
EL8176 | 1 | 0.4 | 0.5 mA | 0.055 | 0.1 | 0.13 |
ISL28108 | 1 | 1.2 | -13 mA | 0.185 | 0.15 | 0.45 |
ISL28110 | 1 | 12.5 | 0.3 pA | 2.55 | 0.3 | 23 |
ISL28118 | 1 | 4 | -230 mA | 0.85 | 0.15 | 1.2 |
ISL28118M | 1 | 4 | -230 nA | 0.85 | 0.15 | 1.2 |
ISL28127 | 1 | 10 | 10 nA | 2.8 | 0.07 | 3.6 |
ISL28130 | 1 | 0.4 | 250 pA | 0.02 | 0.04 | 0.2 |
ISL28133 | 1 | 0.4 | 30 pA | 0.018 | 0.008 | 0.2 |
ISL28134 | 1 | 3.5 | 120 pA | 0.675 | 0.0025 | 1.5 |
ISL28136 | 1 | 5 | 16 nA | 0.9 | 0.15 | 1.9 |
ISL28177 | 1 | 0.6 | 0.2 nA | 1.18 | 0.15 | 0.2 |
ISL28207 | 2 | 1 | 15 pA | 0.21 | 0.075 | 0.32 |
ISL28208 | 2 | 1.2 | -13 nA | 0.165 | 0.23 | 0.45 |
ISL28210 | 2 | 12.5 | 2 pA | 2.55 | 0.3 | 23 |
ISL28217 | 2 | 1.5 | 1 nA | 0.44 | 0.05 | 0.5 |
ISL28218 | 2 | 4 | -230 nA | 0.85 | 0.23 | 1.2 |
ISL28227 | 2 | 10 | 10 nA | 2.8 | 0.075 | 3.6 |
ISL28230 | 2 | 0.4 | 250 pA | 0.02 | 0.04 | 0.2 |
ISL28233 | 2 | 0.4 | 180 pA | 0.018 | 0.006 | 0.2 |
ISL28325 | 2 | 1.2 | 0.2 nA | 0.5 | 1 | 0.4 |
ISL28345 | 4 | 1.2 | 0.2 nA | 0.5 | 1 | 0.4 |
ISL28407 | 4 | 1 | 50 pA | 0.21 | 0.09 | 0.32 |
ISL28408 | 4 | 1.2 | -13 nA | 0.165 | 0.33 | 0.45 |
ISL28417 | 4 | 1.5 | 80 pA | 0.44 | 0.07 | 0.5 |
ISL28430 | 4 | 0.4 | 250 pA | 0.02 | 0.04 | 0.2 |
ISL28433 | 4 | 0.4 | 180 pA | 0.018 | 0.006 | 0.2 |
推薦資訊
CMOS皮爾斯振蕩器電路因其優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性和廣泛的頻率范圍而被廣泛使用。它們是小型,低電流和低電壓電池操作的便攜式產(chǎn)品的理想選擇,特別是用于低頻應(yīng)用。
Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅固MOS結(jié)構(gòu),具有低介電損耗和高Q值,支持多種線焊點,A型外殼最少7個焊點,B型外殼最少15個焊點,且負載壽命穩(wěn)定性出色。其關(guān)鍵優(yōu)勢包括絕對容差低至±5%,溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應(yīng)用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF,工作溫度-55至+150°C,最大工作電壓100V。機械規(guī)格方面,芯片基板為硅,介質(zhì)為二氧化硅,頂部覆蓋層為至少1微米厚的金,外殼尺寸和焊盤數(shù)量符合特定要求。
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