RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835層壓板:高性能電路材料的介紹與應用
發布時間:2025-01-22 08:38:00 瀏覽:503
Rogers RO4000?系列高頻電路材料是玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷(非PTFE)層壓板,專為性能敏感、高容量商業應用設計。這些層壓板旨在提供卓越的高頻性能和低成本電路制造,從而實現低損耗材料,可以使用標準的環氧樹脂/玻璃(FR-4)工藝制造。
RO4003C?,RO4350B?,RO4360G2?和RO4835?層壓板可與Ticer TCR薄膜電阻箔包覆。TCR包覆RO4000層壓板采用0.5oz (18 μ m)厚箔,電阻值為25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35μm)厚的銅箔可作為特殊訂單。
產品特點
玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷介電材料:提供優異的高頻性能和低損耗。
批量制造工藝:適合高容量生產。
低Z軸膨脹,優異的尺寸穩定性:確保電路板在各種環境下的穩定性。
集成薄膜電阻器:提供CAF(導電陽極絲)抵抗性能。
CAF抵抗:提高電路板的可靠性。
典型應用
全球通信系統:適用于需要高性能和高可靠性的通信設備。
高可靠性和復雜多層電路:適用于需要精確控制和高穩定性的電路設計。
無線通信設備:適用于各種無線通信技術,如Wi-Fi、藍牙等。
技術規格
Property | Typical Value | Direction | Units | Condition | Test Method | |
RO4003C | RO4350B | |||||
Dielectric Constant,e,(Process specification) | 3.38±0.05 | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | PC-TM-6502.5.5.5 ClampedStripline | |
Dielectric Constant,e,(Design specification) | 3.55 | 3.66 | Z | FSR/23℃ | IPE-TM-6502.5.5.6 FSR | |
Dissipation Factor tan,8 | 0.0027 0.0021 | 0.0037 0.0031 | Z | 10GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ | PC-TM-650,2.5.5.5 | |
Copper Peel Strength | 0.70 (4.0) | 0.61 (3.5) | N/mm (pli) | After Solder Float Y oz TCR foil | PC-TM-650,2.4.8 | |
Flammability | N/A | V-0 | UL94 |
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