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MTI Instruments光伏/太陽能計量系統

2021-07-07 17:01:05

?MTI Instruments?光伏/太陽能計量系統是一個多通道厚度、TTV和弓型測試測量功能模塊，適用于太陽能/光伏晶片和其它材質的操作過程實時監控。

Teledyne SP Devices ADQ214 - 雙通道 14 位數字化儀

2021-07-06 16:57:57

Teledyne SP Devices? ADQ214數字轉換器具備有雙通道，14位分辨率，400MSPS捕捉到傳輸速度，850MHz仿真模擬輸入帶寬，每個通道內存緩沖區64Msamples。高速度、高分辨率和寬帶寬的相結合促使它成為了寬帶應用領域的理想化選擇，例如射頻信號的中頻采集和高速數據記錄。優秀的頻譜純度和低噪聲也使ADQ214成為了噪聲測試的理想化選擇。

Bird射頻便攜式功率計

2021-07-05 17:07:39

?Bird?射頻提供多種多樣便攜式插入式儀器設備，適用于精確測量同軸傳輸線中的正向和反射輸出功率。Thruline?儀器設備能夠 留在生產車間，持續監控發射機輸出功率輸出或天線反射量，這兩個量基本上是最重要的傳輸數據基本參數：調節最小反射輸出功率將引起負載（天線）和生產線設備之間的良好搭配，并將發射機調節到最大前向輸出功率，使天線接近理想化的設計目標。這些優化的系統調節引起低電壓駐波比。

MTI Instruments半自動計量系統

2021-07-01 17:08:13

MTI Instruments?半自動計量系統是一種用于半導體和半絕緣質料的臺式/臺式半主動晶圓測量體系。基于 MTII 獨有的推挽電容技術，MTI Instruments半自動計量系統供應完備的晶圓外貌掃描，用于厚度、厚度變更、蜿蜒、翹曲、sori、地位和整體平坦度。用戶界說且合乎 ASTM/SEMI 的掃描模式用于生產完備的 3 維 (3D) 晶圓圖像。

Teledyne SP Devices 1.6 GSPS、14 位時域數字化儀ADQ1600TD

2021-06-30 17:09:34

Teledyne SP Devices? ADQ1600TD是世界領先的14位數字化儀，針對時域脈沖采集進行了優化。Teledyne SP Devices ADQ1600TD具有獨特的1600 MSPs采集速率，并通過SP設備的ADC交錯技術ADX實現，可用于高要求的測量，如時域脈沖采集和高速數據記錄，模擬前端（AFE）的AFE，ADQ1600TD是交流耦合的，在大帶寬的低背景噪聲下進行了優化。可調偏置和數字基線穩定（DBS）技術增加了單極脈沖的動態范圍。

Bird微波頻譜和電纜和天線分析儀套件

2021-06-29 17:05:42

Bird的Master RF檢測套件為現場技術人員和工程師提供了安裝、系統故障排除、同軸電纜和天線系統維護及其系統性能指標分析所需要的所有專用設備。

MTI Instruments手動半導體計量系統

2021-06-28 17:08:07

MTI Instruments?晶圓測厚儀是一種基于電容的差分測量系統，它能夠不接觸地測量半導體和半絕緣晶圓的厚度。采用MTI推拉技術，MTI Instruments不需要具備相同電接地的晶片，從而為大多數晶圓類型提供了優良的精度和中繼器。MTI Instruments系統包括完整的遙控操作軟件和以太網網絡接口功能。

Teledyne SP Devices用于 SS-OCT 的 14 位數字化儀ADQ14OCT

2021-06-24 17:17:17

在14位分辨率下，ADQ14OCT的無雜散動態范圍（SFDR）通常比競爭對手的SS-OCT數字化儀高10-15dB。這容許獲取較弱的反射，容許更加深入的組織穿透性.Teledyne SP Devices?數字化儀ADQ14OCT適用外部K數字時鐘，頻率范圍從10MHz到1GHz。當k數字時鐘無效時，它還具備內置的即時恢復功能性.

Bird微波頻譜和電纜和天線分析儀套件

2021-06-23 17:04:59

Bird? Master RF測試套件綜合了最好的RF測試規定要求，以維護RF的數據完整性。Bird Master RF測試套件為現場專業技術人員和工程師提供安裝使用、故障排除、同軸電纜和天線系統維護及其系統性能指標分析所需要的所有的機器設備。

MTI Instruments ProTrak HD：2D/3D 激光

2021-06-21 17:08:12

MTI Instruments ProTrakHD遠程復制激光位移傳感器是為滿足需要工業生產應用領域中最嚴格要求的自動規格尺寸、角度、曲率和高度而設計構思的。以每秒6000幀的迅速速度和高達2.5μm的分辨率，它的檢測范圍也可以達到800毫米。

Teledyne SP Devices大規模分布式數據采集EPICS 驅動程序

2021-06-18 17:08:33

Teledyne SP Devices?實驗物理和工業控制系統(EPICS)是一套在全球開發和運行的應用工具、庫和應用系統，適用于為類似于粒子加速器、望遠鏡和其它大規模科學實驗等實驗室儀器創建分布式系統軟實時自動控制系統。

Bird微波射頻頻譜分析儀

2021-06-17 17:06:33

Bird微波SignalHawk?系列手持式頻譜分析儀搭配了一個緊湊型和經濟實惠的封裝形式一流的功能模塊。Bird微波SignalHawk?系列分析儀具備相對高度便攜式，單手操作方便快捷，觸摸屏操作界面直觀。

MTI Instruments ProTrak G：2D/3D 激光/3D

2021-06-16 17:07:21

MTI Instruments? ProfileTrakG系列產品是適用于小空間的緊湊型輪廓傳感器。MTIInstruments2D/3D傳感器選用全新的CMOS技術應用，提供精準的輪廓、高度、寬度和定位精確測量，測量速率高達4000Hz，內置顯示，測量精度優良，接口兼容（如千兆以太網）。MTI Instruments ProTrakG：2D/3D激光/3D檢測范圍從36mm到400mm，適用于輪廓、高度、寬度和定位精確測量應用領域。

Teledyne SP Devices快速數據可視化LabVIEW? 驅動程序

2021-06-11 17:13:25

Teledyne SP Devices的快速數據可視化LabVIEW?驅動程序包括在軟件開發技術工具包（SDK）中，用作應用程序編程接口（API）中完成的函數的包裝器。根據這些驅動程序，用戶能夠采用和調整準備運作的示例和相應的圖形用戶界面（僅限ADQ7和ADQ14），或者根據測量I/O調色板訪問底層API。

Bird射頻電纜和天線測試儀

2021-06-10 17:05:08

RailHawk?、FlightHawk?、SK-6000-TC 和 SK-4500-TC提供了從1 MHz到6 GHz的寬頻率范圍的關鍵覆蓋范圍。斷續可能是一個真正的問題，由于電纜損壞、連接器安裝松散或不正確以及環境因素，可能會引起嚴重的反射。使用Bird的DTF模式，SiteHawk可以找到問題的確切位置"在實際距離單元中"！

MTI Instruments激光測厚儀系統

2021-06-09 17:07:46

Microtrak 3激光測厚儀系統與MTI Instruments?認證的非接觸式激光三角測量傳感器相結合，用于自動金屬、纖維板、水泥板和QA/QC的生產，可作為位移測量或獨立于PLC的解決方案，也可用于操作模塊化控制器/個人計算機。

Teledyne SP Devices數字化儀控制和數據采集軟件ADCaptureLab

2021-06-08 16:50:23

Teledyne SP Devices?數字化儀控制和數據采集軟件ADCaptureLab能夠迅速輕松地配備和操作所有的數據采集系統和信號生成板。Teledyne SP Devices數字化儀控制和數據采集軟件。ADCaptureLab由圖形用戶界面（GUI）組合而成，在這當中采集的數據信息包含時域和頻域的數據信息、信噪比、，顯示SFDR和其它關鍵技術參數。

Bird-射頻專家SMK-3000 系列射頻校準套件

2021-06-04 17:09:01

Bird-射頻專家?SMK-3000系列射頻校準套件是高精密度、大功率的校準標準，適用于在野外或精確測量實驗室校準微波射頻收音機、功率計、定向耦合器等大功率微波射頻檢測設備。與其它校準解決方案有所不同，birdRFexpertsmk-3000系列射頻校準套件減少了持有成本，而且從bird得到 的實驗室精密度和準確度提供了快速的校準時間。

MTI Instruments MicroTrak 3：一維激光位移傳感器

2021-06-03 17:10:40

MTI Instruments?高分辨率，高速激光位移傳感器（非接觸式線性位移傳感器）選用全新的CMOS傳感器技術，即便 是最艱難的檢測應用領域。MTI Instruments MicroTrak 3是全過程自動化、質量控制和工具自動化控制所必要的測量工具，如厚度檢測、二維位移、局部分析、振動試驗、累積檢測等。

Teledyne SP Devices控制和采集軟件Digitizer Studio

2021-06-02 17:11:40

Teledyne SP Devices?操縱和采集軟件Digitizer Studio是先進且易于操作的專用工具，適用于配置和操縱選定的數據采集產品。該軟件能夠做為一個獨立的測量工具運轉，但它也大大簡化了分析評估，并有利于加速嵌入式應用程序和初始設備制造（OEM）客戶的系統級集成化。